1187.半导体：中国崛起正当时 (第2/7页)

路制造商；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。（1）20世纪70年代中后期：从美国转移至日本自1947年第一条晶体管在贝尔实验室诞生，此后20年里，美国在半导体产业里占据了绝对优势。20世纪60年代-70年代是日本半导体产业的萌芽期，日本从美国进行了大量的技术引进，完成了初步的技术积累。日本半导体产业发展的黄金时期是1980年-1990年，凭借对DRAM的大力发展，日本半导体产业快速壮大。从1980至1986年期间，美国的半导体市场从61%下降到43%，而日本由26%上升至44%。1986年至1990年，日本集成电路生产额保持6.3%的平均增速；1990年至1992年，保持9.9%的增速。日本半导体公司一直采用着IDM模式，但进入20世纪90年代后，Fabless Foundry模式成为了半导体产业的主流生产模式。同时，这一时期日本产业地位开始下滑，但仍在半导体材料、生产设备领域占据领先地位。（2）20世纪90年代：从日本转移至韩国、台湾台湾半导体工业的发展起始于60年代后期，开始主要从事简单集成电路封装业务。70年代中期，台湾引进美国技术生产集成电路，使台湾半导体产业进入一个新阶段;此后，台湾半导体厂商纷纷成立，产业规模迅速扩大。进入90年代后，台湾半导体工业在集成电路工业的带动下进入高速增长期。伴随着台湾集成电路产业的发展，台积电、日月光、矽品等众多集成电路代工厂崛起。在每一次的产业迁移中都会有国际领先的大企业诞生，且随着产业分工的精细化，每个地区都会形成自己独有的优势。20世纪70年代，日本半导体产业兴起，富士通、三菱电机、东芝、日立等企业迅速发展，雄霸一时。即便是在今天日本半导体的世界份额已下降，但其在半导体设备、材料方面仍占据领先地位。而在台湾半导体兴起的时候，产生了台积电、矽品、日月光等多个世界级的晶圆代工厂，并推动台湾半导体产业从单纯的晶圆代工逐渐发展成为IC设计的领导者之一。纵观各国半导体发展的历史，我们发现在产业发展之初政策支持是产业发展壮大的促进剂。1.2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件1.2.1、政策支持是发展半导体产业强心剂半导体产业既是技术密集型的产业，也是资金密集型的产业。尤其是在今天大规模、超大规模集成电路成为行业发展趋势的背景下，资金成为半导体产业发展的重要前提。但产业在发展之初，单个企业的实力是有限的，仅依靠企业自身的资金难以完成初期的投资，而国家则是产业发展的最有利支持者。国家除了直接的投资支持外，还可以通过提供科研支持、税收优惠等多种方式帮助企业发展。纵观美国、日本、台湾、韩国的半导体企业发展历程，政府在发展半导体产业上发挥着重要作用，尤其是在产业发展的初期，给予了极大的支持。例如，1976年，日本推出的VLSI计划成为推动半导体企业快速发展的起点，而1996年推出的超大型硅技术研究开发计划则促成了日本半导体产业的复苏。同样，台湾、韩国等均推出过支持半导体产业发展的计划和政策。日本微电子产业起飞的关键在于VLSI合作研究组织。该组织的建立使得核心共性技术得以成功突破，为以后本国产业的发展提供了平台和基础。20世纪70年代中期，鉴于超大规模集成电路技术成为影响信息产业整体发展的关键共性核心技术，其难以靠单个企业的力量来实现突破，日本政府与日本主要计算机公司联合签署了组成超大规模集成电路（VLSI）研究协会的协议。VLSI研究协会的总投入为300亿日元，折合美元为3.06亿。日本的VLSI合作研究组织对于日本微电子产业的发展乃至于日本整个信息产业的发展起到了重要的作用，使得日本微电子产业在世界上的相对地位发生了明显转变，使得日本与美国在微电子领域的差距从10年以上缩短到几乎没有差距。通过VLSI的实施，日本整体微电子行业的技术水平得到了明显提升。在韩国的半导体产业发展过程中，政府的指导与推动必不可少。20世纪80年代中期和90年代初期，韩国政府制订了“超大规模集成电路技术共同开发计划”；1993年韩国制定《21世纪电子发展规划》；1994年韩国政府制定《半导体芯片保护法》，以确保韩国半导体芯片受到合法的保护；同年，又发布了《电子产业技术发展战略》，选定七大战略技术作为重点开发对象。1999年之前总投资达20544亿韩元，其中政府投资占9131亿韩元。1.2.2、生产模式变迁、分工细化催生新巨头产业聚集地的变迁其本质是产业模式的变迁，分工越来越精细化。自20世纪50-60年代起，遵循着摩尔定律快速发展，为适应技术的发展和市场的需求，世界集成电路产业结构经历了三次变革。第一次：以加工制造为主导的集成电路产业发展的初级阶段（垂直整合模式）全球半导体产业的最初形态为垂直整合的运营模式，即企业内设有半导体产业所有的制造部门，仅用于满足企业自身产品的需求。美国AT＆T公司是率先采用垂直整合模式的企业，后来随着全球半导体市场的不断扩散，日本日立、富士通、NEC、东芝等企业，欧洲西门子、飞利浦电子等公司均采用了这种模式。而随着下游需求的扩大，以及人员工资的增加等因素，该类模式成本占比过高，故而产业模式逐渐向精细化发展。第二次：以制造加工为主的代工型企业与专注芯片设计的集成电路设计企业的分离发展（IDM模式）IDM模式是继垂直整合模式后发展的新模式，是指半导体制造商自行设计与销售由自己的生产线加工、封装、测试后的成品芯片。与垂直整合模式不同，IDM企业的芯片产品是为了满足其他系统厂商的需求。IDM模式的优点在于IDM厂商可以根据市场特点制定综合发展战略，可以更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制。目前，使用IDM模式的代表企业是英特尔，我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。第三次：形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立运营的局面（晶圆代工模式）随着分工的精细化、以及成本优势等因素，逐渐催化了晶圆代工厂商模式(TheFablessDesign/FoundryModel)。晶圆代工模式是指半导体设计工作与标准工艺加工线相结合的方式，即设计公司将所设计芯片的最终物理版图交给芯片加工企业（也就是外委工厂）进行加工制造。同样，封装测试也委托专业厂家完成，最后的成品芯片作为集成电路设计公司的产品而自行销售。目前台湾是实际半导体代工的中心，台积电率先成功实践了晶圆代工模式，逐渐发展为全球最大的代工厂。世界集成电路的区域外包与产业转移也伴随着一定的技术特征。第一阶段的产业转移主要为封装测试环节，如美国飞兆半导体公司率先将封装环节转移到了香港。第二阶段的产业转移主要为制造环节，中国、马来西亚、韩国、新加坡都成为了世界集成电路的制造大国。第三阶段为设计环节外包。1.3、第三次产业转移直指中国需求端：中国半导体产业发展较晚，但凭借着巨大的市场容量和生产群体，中国已成为全球最大的半导体消费国。2000年-2016年，中国半导体市场