1187.半导体：中国崛起正当时 (第1/7页)

    　　学习一个链接。半导体：中国崛起正当时2018-04-18*，王琦格上私募圈作者：*，王琦来源：公众号“i研究”报告摘要以史为鉴，中国正面临着半导体第三次产业转移的历史性发展机遇历史上的两次半导体产业转移均产生国际巨头企业，现中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电路制造商；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，几乎所有的大型半导体公司均在中国有产业布局，并在大幅加大投资力度。中国半导体产业已具备把握历史性机遇的能力政策方面：国家发展战略，大基金已撬动5000亿地方基金。发展半导体产业已提升至国家战略层面，政府给予了税收、资金、金融等全方位支持。大基金带动下，支持半导体产业发展的地方基金已达5000多亿。需求方面：提高自给率迫在眉睫。中国半导体市场需求占全球的1/3，但2016年产业自给率仅36%。产业依赖进口，2016年我国集成电路贸易逆差达1657亿美元。根据SEMI预测，2019年中国集成电路供需缺口可以达到880亿美元。产业基础方面：中国已形成完整的半导体产业链，并且已具有一定竞争力。2017年前三季度我国IC设计、制造、封测的产业比重分别为37.7%、26%和35.5%。其中，设计产业已有部分企业展现国际竞争力；在需求刺激下，晶圆制造投资迎来历史高峰；封测行业发展成熟，已达国际领先水平；设备和材料等配套稳步发展，大尺寸硅片有望在2018年实现国产。投资金额创历史之最，半导体产业迎来发展大机遇我国半导体产业当前供需缺口巨大。2016年中国地区晶圆制造产能仅占全球10.8%，而消费市场占全球33%。我们测算2016年我国晶圆每月供需缺口达305K片，要在当前产能基础上再提升40%，才能满足需求。资本聚集，中国迎来晶圆制造发展大机遇。根据SEMI预计，2017年至2020年，全球投产的晶圆厂约62座，其中26座位于中国，占全球总数的42％。截止至2017年初，我国目前已有11条12寸芯片线在建设中，拟建的12英寸生产线10条，正在建设中的8英寸线7条。三维度布局产业投资机会我们认为中国可以把握第三次半导体产业转移的历史性机遇：政策护航、需求促进、产业链具备一定基础。建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，芯片制造与先进封装在未来几年的产能扩充，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计类公司，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。风险分析：政策变动风险、技术替代风险及投资进度不及预期风险。目录前言：我们为什么看好半导体产业1、第三次产业转移直指中国1.1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头1.2、政策支持及产业升级是催生新优势国家的必要条件1.3、第三次产业转移直指中国2、中国崛起正当时：国家战略方向2.1、政策频出2.2、大基金撬动千亿级产业资金3、中国崛起正当时：提高自给率迫在眉睫4、中国崛起正当时：完整产业链已形成4.1、设计：发展迅速，产业占比最重4.2、制造：资本涌入，产能扩张弥补供需缺口4.3、封测：增速稳定，高端封测助力行业发展4.4、设备：迎来黄金发展期，期待国产化率提高4.5、材料：规模巨大，国产替代材料向高端领域延伸5、产业链环节上市公司梳理5.1、芯片设计上市公司梳理5.2、晶圆制造产业上市公司梳理5.3、封测产业上市公司梳理5.4、半导体设备及材料上市公司梳理5.5、分立器件上市公司梳理6、重点公司分析6.1、北方华创（002371.SZ）：设备国产化的领军企业，业务多点开花6.2、晶盛机电（300316.SZ）：晶体生长设备领域领军企业6.3、紫光国芯（002049.SZ）：存储芯片龙头企业，有望整合长江存储6.4、扬杰科技（300373.SZ）：IDM模式助力成长，碳化硅产品量产在即6.5、捷捷微电（300623.SZ）：晶闸管领域国内龙头，享受行业成长红利7、风险分析前言：我们为什么看好半导体产业发展半导体产业是我国战略发展方向。我们以史为鉴，探讨中国半导体产业发各环节的发展情况。中国已经成为第三次半导体产业转移的核心地，已具备成为半导体强国的实力，现在正是布局这轮产业黄金发展时期的时机。（1）以史为鉴，历史上的两次半导体产业转移均产生“巨无霸”级国际巨头，而中国已成为半导体产业第三次转移的核心地区。1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的半导体企业；2）第二次：20世纪80年代中后期，韩国、台湾成为集成电路产业的主力军，三星、台积电等企业诞生。第三次转移直指中国，目前几乎所有的大型半导体公司均在中国有布局，并在大幅加大投资力度。（2）中国能否把握此次机会？能，中国已具备所有发展半导体产业的有利条件。（1）政策大力支持，大基金已撬动5000亿地方资金，企业投资力度创历史之最；（2）全球最大需求国，5G、人工智能等兴起，中国仍将有广阔的市场空间，而当前中国半导体自给率不足30%，提高自给率迫在眉睫；（3）完整产业链已初步形成。设计产业布局众多，晶圆制造投资热潮开启，封测已达国际领先水平，设备和材料等配套产业已起步。（3）投资机会在哪里？目前A股中已有大量半导体公司，我们梳理了各环节的投资标的，并建议从以下角度布局相关投资机会：1）设备的投入金额上可达到一条晶圆线总投资的65%以上，晶圆厂投资建设达历史之最，创造装备产业巨大需求。建议关注：北方华创、晶盛机电。2）设计产业是我国半导体产业占比最高的环节，也是目前企业布局较为全面的环节。第二期大基金即将筹建，其投资重点有望为设计环节，建议关注芯片设计龙头企业紫光国芯。3）在细分领域实现技术突破，拥有自主知识产权的公司。建议关注：捷捷微电、扬杰科技。一、第三次产业转移直指中国1.1、历史上的两次产业转移均催生国际巨头每一个产业从兴起到繁盛都在不断地寻求更有利的生产模式，而生产模式的变迁又往往带来产业聚集地的转移。投资大、附加值低的环节不断外迁，与此同时迁入国家和地区随着经验的积累，不断形成自身的优势，产业再度发生转移，使得行业划分也更加精细，而这一发展趋势在半导体行业体现得尤为明显。IC产业从诞生至今的60年中，随着技术和市场的不断变化，在经历了多次结构调整之后，全球半导体产业已完成了两次产业转移，且每一次的转移都伴随着新的产业帝国兴起：1）第一次：20世纪70年代，从美国转移到了日本，日本半导体崛起，造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的集成电